Immer kleiner: Multilayer von Schweizer Electronic.
Der Trend zur Miniaturisierung in der Multilayer-Technologie setzt sich immer weiter fort.
Waren es vor ein paar Jahren noch Strukturen um 150 µm, bewegen wir uns mittlerweile in Größenordnungen Richtung 75 µm.
Ein weiterer Trend: Endgeräte werden mit immer vielfältigeren Funktionen ausgestattet. Dadurch erhöht sich auch die Anzahl elektronischer Bauteile auf der Leiterplatte ständig.
Mehr Bauteile – mehr Lagen. Exakt kontaktiert.
Die Herausforderung bei Multilayern besteht in der exakten Durchkontaktierung der einzelnen Lagen. Und das auf kleinster Fläche. Um das jederzeit präzise realisieren zu können, arbeiten wir eng mit Anlagenherstellern zusammen.
Nur dadurch genügen unsere Maschinen in der Produktion unseren Ansprüchen an Ausrichtung, Toleranzgrenzen oder Prüfsystematik.