Mehr möglich machen. Mit HDI.
Die Herausforderungen bei Leiterplatten: kleiner, leichter und vor allem mehr Funktionen.
Eine der Antworten von Schweizer Electronic darauf: HDI.
Die High-Density-Interconnection-Technik (HDI) schafft eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile gegenüber „normalen“ Multilayer-Leiterplatten. Und über Micro-Vias lassen sich mit HDI lagenunabhängige Layoutstrukturen realisieren.
Kurz: Mit HDI sind mehr Funktionen möglich.
Sie haben die Wahl: Laser-Via-Technologie oder Kontakt-Tiefenbohren.
Schweizer Electronic beherrscht die gesamte Bandbreite an Micro-Vias: von Staggered über Stacked bis Skipped Vias. Neben der Laser-Via-Technologie können wir auch ein exaktes und kontrolliertes Tiefenbohren durchführen.
Mit unseren CNC-Vollautomaten mit unterschiedlichen Spindeldrehzahlen lassen sich auch Sondermaterialien verarbeiten oder größere „Sacklochtiefen“ realisieren.
Durch unsere technischen Möglichkeiten entsteht immer eines: die perfekte Leiterplatte für Sie.