Aus „Standardleiterplatte“ wird „Hightech“: Das Projekt „Daniel“.
Die Ausgangssituation.
Die Firma Marquardt stellt Schalter für Bohrmaschinen für den amerikanischen Markt her. Das Unternehmen kam mit einer Musterleiterplatte zu Schweizer Electronic, die auf die Serienfertigung übertragen werden sollte.
Die Herausforderung.
Wenn der Bohrer in der Wand verkantet und blockiert, tritt ein Hitzestau an den Bauteilen auf. Die Leiterplatte muss allerdings auch in dieser Situation funktionieren. Als wärmeableitendes Material war Insulated Metal Substrate (IMS) vorgesehen. Bereits die ersten Untersuchungen durch unser Simulationsprogramm zeigten allerdings: Diese Lösung funktioniert nicht und wäre auch in der Serienfertigung für den Kunden zu teuer.
Die Herangehensweise.
Durch intensive Diskussionen und Beratungsgespräche lernten wir die Aufgabe sowie alle relevanten Projektdaten – wie zum Beispiel den exakten Widerstand – genau kennen. Das war der Ausgangspunkt für unsere Lösung.
Die Lösung.
Für eine Standardleiterplatte war die Wärmeverlustleistung (130 Watt) eigentlich zu hoch, sollte sich der Bohrer in der Wand nicht mehr drehen und stecken bleiben. Trotzdem entschieden sich die Ingenieure von Schweizer Electronic, auf eine Standardleiterplatte zurückzugreifen. Diese wurde mit einem dicken Kupferlaminat aufgewertet. Die weitere Wärmeabführung erfolgte über Thermo-Vias. Durch detaillierte Berechnungen konnte ihre Anzahl sehr klein gehalten werden – bei einer gleichzeitig hohen Wärmeableitung.
Der Nutzen: gute Idee und kostengünstig.
Durch eine intelligente Umsetzung und gezielte technische Anpassung wurde aus einer Standardleiterplatte eine High-end-Lösung – die dabei für den Kunden auch durch die Thermo-Vias sehr kostengünstig blieb.
Umfangreiche Informationen zu diesen und weiteren Lösungen finden Sie unter Rubrik „Technologien“
Auf einen Blick: das Projekt „Daniel“.
| Aufbauart: | Leiterplatte mit Laser-Vias und mit Widerstandsdruck auf den Außenlagen |
| Basismaterial: | Standardmaterialien |
| Kupferdicke: | Einsatz von bis zu 1 mm Kupfer auf der Unterseite |
| Entwicklungszeit: | ca. sechs Monate |
