Immer eine gute und günstige Verbindung: hartvergoldete, zweireihige Steckkontakte.

Die Ausgangssituation.

Der neue Telekommunikationsstandard Advanced Telecom Computing Architecture (ATCA) konfrontiert den Mobilfunkhersteller Nokia Siemens Network mit zweireihigen Steckerreihen.

Die Herausforderungen.

Die Layoutgestaltung bzw. der Fertigungsprozess lässt es nicht zu, die zweite Padreihe mit Stromzuführungen für den galvanischen Hartgoldprozess zu versehen. Deshalb muss zu der bis zu 30 Prozent teureren Negativgoldtechnik gegriffen werden.

Die Herangehensweise.

Da die Negativgoldtechnik zu teuer war, wurde nach anderen Lösungen gesucht. Über eine Veränderung der Prozesskombination wurden zwei Fertigungsvarianten entwickelt. Beide Lösungen sind in der Fertigung nicht nur qualitativ hochwertiger, sondern auch kostengünstiger als die Negativgoldtechnik zu realisieren.

Lösung 1.

Mit der so genannten „Durchkontaktierten Galvanoverbindung“ wird die Stromzuführung über die Innenlage und Dk-Bohrung zur entsprechenden Außenlage geführt. Beim Fräsen werden dann die durchkontaktierten Bohrungen aufgebohrt. Der Vorteil: Es bleiben nur geringe Restlängen bei der Stromzuführung übrig, die die Signalübertragung nicht beeinträchtigen.

Lösung 2.

Bei der Tunneltechnik wird über einen zweimaligen, jeweils partiellen Leiterbildprozess die Stromzuführung über die eigentliche Signalbahn realisiert. Die einzelnen Lagen werden dabei mit einer Microviabohrung unter einem durchgehenden Kupferrahmen „getunnelt“ und so miteinander verbunden.

Der Nutzen: kostengünstige Fertigung mit neuen Prozessen.

Beide Fertigungsprozesse laufen auf Basis des Positivgoldprozesses ab – dadurch kommen Metallrückstände oder die fehlende Bedeckung der Padflanke nicht vor.

Umfangreiche Informationen zu diesen und weiteren Lösungen finden Sie unter Rubrik „Technologien“